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『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査／ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース＆作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■対象トレイ：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,310（W）×1,660（D）×1,670（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,200uph（3.0sec／個） ■供給電源：三相AC200V±10％　3.5KVA（ブレーカ容量10A） ■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上）　100L／min（ドライエア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【用途】 ■ICパッケージの受入検査、ROM書き後の外観ダメージ（端子曲がり、キズ、異物等）検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。