パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上!モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適!
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 <特長> ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト ■小型・省スペース設計&作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール(オプション) <モデルラインナップ> ■CI200i:表面+裏面検査モデル ■CI100i:表面検査モデル
基本情報
価格帯
納期
用途/実績例
■ウエーハチップのダイシング後の出荷前外観検査 ■パワーデバイスのウエーハチップの受け入れ外観検査