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パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上!モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適!

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 <特長> ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト   ■小型・省スペース設計&作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール(オプション) <モデルラインナップ> ■CI200i:表面+裏面検査モデル ■CI100i:表面検査モデル

基本情報

   

価格帯

納期

用途/実績例

■ウエーハチップのダイシング後の出荷前外観検査 ■パワーデバイスのウエーハチップの受け入れ外観検査

ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

製品カタログ

ウエーハチップ外観検査装置『CI200i』

製品カタログ

取り扱い会社

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