【半導体製造向け】VM-A 外観検査ユニット
高速・高精度な2D/3D検査で、半導体ICの品質管理をサポート
半導体製造業界の品質管理において、ICパッケージの寸法や欠陥の検査は、製品の信頼性を確保する上で非常に重要です。特に、微細化が進む中で、異物付着やキズ、寸法不良などの早期発見が求められます。VM-Aは、高速・高精度な2D/3D検査により、これらの課題に対応し、不良品の流出を防ぎます。 【活用シーン】 ・表面実装型ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA）の寸法検査 ・イメージセンサ、センサ製品の欠陥検査 ・製造ラインにおけるインライン検査 【導入の効果】 ・検査時間の短縮による生産性向上 ・欠陥の早期発見による歩留まり向上 ・検査データの可視化による品質管理の強化
基本情報
【特長】 ・JEITA規格に準拠した半導体IC寸法検査機能を標準搭載 ・高速計測：最速50msec以下で計測完了 ・異物、キズ、打痕、バリ等の欠陥検出に対応 ・欠陥モードに合わせた照明条件の追加が可能 ・良品バラツキに追従する欠陥検出ツールを標準搭載 【当社の強み】 安永は、時の課題を敏感に受け止め、独創的な技術により価値ある製品を提供します。お客様のニーズに迅速に対応し、高品質な製品を提供することで、半導体製造における品質管理を支援します。
価格帯
納期
用途／実績例
弊社のIC向け外観検査機シリーズに標準搭載されており、多数の量産適応実績があります。 また、IC向けテーピング機、ロムライターなど、様々なハンドラへの搭載実績があります。
