6/8in 難削・脆性材の高精度加工機『SW630/830DR』
化合物半導体などの希少材料の歩留り向上！
SW630/830DRは、6in、8in兼用で使えるマルチワイヤソー遊離機です。 脆性材も高精度に大量スライスすることができます。 1台所有するだけで、6in/8inそれぞれに最適な軸間に任意に変更することができます。 現状は6in以下、将来的に8inになる可能性のある材料等で、大口径化時の投資額を抑えることが可能です。 ◎お気軽にお問い合わせください。 【特徴】 ■6in⇔8in 両サイズ対応 ■強冷却により高精度加工を実現 ■加工室への3面アプローチで作業性抜群 ■独自の張力制御技術により、断線リスクを限りなくゼロに ■コラム・ホルダーを鋳物化、高線速・高張力に耐える高剛性設計
基本情報
【主要諸元】 ■加工方式：遊離砥粒加工、ワークダウン方式（ダウンカット） ■最大ワーク寸法：Φ6in/φ8in×L320mm ■軸数：3軸 ■主軸ローラ軸間距離：380/450mm ■ワイヤ最高線速：max 700m/min ■対応母線径：Φ0.07～0.12mm ■寸法/重量：W2,585×D4,390×H3,233mm/約9t
価格情報
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納期
用途／実績例
化合物半導体 等
