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半導体レーザー用システム・パッケージ

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半導体レーザー用システム・パッケージ

耐熱性、気密性、絶縁性、放熱性に特に優れたステム・パッケージです。

標準品はもとより皆様のご希望の形状など『1個』からでも 設計、製作いたします。

関連リンク - https://www.fuji-denka.co.jp/

基本情報

これらのパッケージは、光通信・DVD・CD-ROM・VD等に使用されていますハーメチックシールパッケージです。 これらの製品はガラスと金属で構成されているため、耐熱性、気密性、絶縁性、放熱性に特に優れています。

価格情報

-

納期

型番・ブランド名

半導体レーザー用システム・パッケージ

用途／実績例

■ハーメチックシールパッケージ全般

取り扱い会社

株式会社フジ電科
株式会社フジ電科
特設サイト 公式サイト
電話番号・住所

フジ電科は、ガラスと金属を用いた無限大の技術へ挑戦しております。 21世紀を切り拓く、エレクトロニクス、ナノテクノロジー、バイオテクノロジーなどの 分野で<FUJI-DENKA>は、最先端研究分野の進展に貢献しています。 多彩な技術を融合させ、次の時代を育む新たなる事業へ果敢にチャレンジを展開し創造活動に励んでいます。

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