光通信用各種パッケージ
気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで
基本情報
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。
価格情報
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納期
型番・ブランド名
光通信用各種パッケージ
用途／実績例
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム
