プラグインプラットフォームパッケージ

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

◆概要プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴・カバー（キャップ）とセットにしても供給いたします。・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注（カスタム）の設計・製作も致しますので、別途ご相談ください。 ◆主な仕様気密性：１×10-9Pa・m3／sec以下絶縁抵抗：ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上仕上げ：Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep ★ 詳細は資料請求、もしくはカタログをダウンロード下さい ★

関連リンク - https://www.fuji-denka.co.jp/

基本情報

◆概要プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴・カバー（キャップ）とセットにしても供給いたします。・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注（カスタム）の設計・製作も致しますので、別途ご相談ください。 ◆主な仕様気密性：１×10-9Pa・m3／sec以下絶縁抵抗：ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上仕上げ：Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep ★ 詳細は資料請求、もしくはカタログをダウンロード下さい ★

価格情報

-

納期

詳細はお問い合わせください

型番・ブランド名

プラグインプラットフォームパッケージ

用途／実績例

-

取り扱い会社

株式会社フジ電科

特設サイト公式サイト

電話番号・住所

フジ電科は、ガラスと金属を用いた無限大の技術へ挑戦しております。 21世紀を切り拓く、エレクトロニクス、ナノテクノロジー、バイオテクノロジーなどの分野で<FUJI-DENKA>は、最先端研究分野の進展に貢献しています。多彩な技術を融合させ、次の時代を育む新たなる事業へ果敢にチャレンジを展開し創造活動に励んでいます。

製品・サービス一覧 (29)