【製作事例】半導体製造工程で使用される冷却装置
数μm～数mm単位での高精度な寸法公差管理！塗装までの一貫生産を短納期で対応した事例
半導体製造工程で使用される「冷却装置」の製作事例をご紹介します。 冷却媒体として窒素ガス(主に液体窒素や冷却された窒素ガス)を使用し 急速冷却を繰り返す工程で使用されます。 溶接部材スタッドボルトは、立たせた状態で全て垂直方向になるよう 真っすぐ打つよう注意しました。 【事例概要】 ■業界：半導体製造装置メーカー ■加工方法：レーザー板金加工、鋼材カット・穴あけ、半自動溶接による溶接組立 ■製品サイズ：H2600×W500×D775 ■材質：SEHC t1.6～3.2、SUS3042B t1.5、角パイプ □50-t3.2 ■お客様の評価：塗装までの一貫生産で短納期対応について高い評価を得られた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
当社では、大型筐体、配電盤、キュービクル、環境関連機器、ゲーム機、自動販売機、事務用機器等のパーツを主要製品として精密板金加工・アングル加工・溶接組立・プレス板金を中心に製作を行っております。 また、巧みなワイヤー加工技術を活かし、スプリングやピアノ線・バネ材の加工なども手掛けています。 まずはお気軽にお問い合わせください。
