プラスチックレンズ用研磨材『POLIPLA』
豊富な種類を取り揃え！高いポリシングレートと良好な仕上げ面が得られます
基本情報
【物性・研磨特性（抜粋）】 ■203H ・pH：3.4 ・平均粒子径(μm)：0.85 ・比重：1.162 ・研磨能率(g/3min.)：0.038 ・面粗さRa(Å)：102 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
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用途／実績例
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取り扱い会社
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。
