『溶射用粉末』のご紹介 製品一覧
サーメット材料・セラミック材料・当社新製品（スラリー溶射材 ・ブラスト材等）等、『溶射材』のご紹介です。
当社で取り扱っている、各種溶射材のご案内資料です。 各製品の組成や製法、製品名、粒度、材料特性、梱包数量等の詳細は、 ページ下部「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。 【掲載内容】 ■サーメット材料（HVOF溶射プロセス推奨） ・WC/12%Co ・WC/17%Co ・WC/20%CrC/7%Ni ・WC/10%Co/4%Cr ・WC/10%Ni ・WC/ハステロイ ・CrC/NiCr ・MoB/CoCr ・耐衝撃性サーメット ・WC/Fe基合金 ■セラミック材料（プラズマ溶射プロセス推奨） ・Al2O3 (ホワイトアルミナ） ・Al2O3-3%TiO2 （グレーアルミナ） ・高純度アルミナ ・高純度イットリア ・フッ化イットリウム ・安定化ジルコニア ・スピネル ・コージェライト ・ムライト ・YAG ・ジルコン ■新製品 ・スラリー溶射材 ・ブラスト材 ・樹脂複合材料 ・3Dプリンティング材 ※各溶射材の詳細は、「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。
基本情報
※各製品の詳細は、「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
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カタログ（2）
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取り扱い会社
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。
