積層造形用（3Dプリンタ用） 超硬合金粉末
アディティブマニュファクチャリング(AM)用途に適した超硬合金粉末をご提供。超硬部材の自由な形状設計と納期短縮を支援します。
超硬合金は優れた硬度、耐摩耗性から工具・刃物・金型・治具などに広く使用されています。 しかしそれらの特性ゆえに難加工材料として知られており、 従来の加工方法では複雑な形状の実現が困難、納期が長くなるなどの課題がありました。 当社はこの課題を解決するため、積層造形専用の超硬合金粉末を開発しました。 独自の材料設計により、最適な粒度分布と流動性を実現して高精度な造形を可能にしています。 期待される効果 ・内部水冷管構造など自由な形状設計の実現 ・ニアネットシェイプ化による大幅な納期短縮 ・加工部位が減ることによる材料ロス削減 当社の積層造形用超硬粉末は、切削工具・金型・耐摩耗部品など、様々な産業分野での活用が期待されます。 特に、センサーや冷却機構を内蔵した高機能金型の製造において、その真価を発揮します。 さらに、当社は3Dプリンタを自社保有しているため、粉末提供だけでなく、 超硬造形テストや造形物の物性評価など、トータルソリューションをご提供可能です。 超硬合金の3Dプリンティング技術という革新的な材料ソリューションにご興味がございましたら、ぜひお気軽にお問合せください。
基本情報
▼関連製品ページ 3D積層造形用 超硬合金粉末 研究プロジェクト成果のご紹介 https://www.ipros.jp/product/detail/2000693829 ※詳しくはカタログをご覧ください
価格帯
納期
用途／実績例
【期待される用途】 工具、金型、冶具など 3Dプリンタの特長である自由な形状設計が超硬材料でも可能となります。 また超硬部品試作時間の大幅な短縮も期待できます。
詳細情報
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取り扱い会社
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。
