耐食耐摩耗超硬溶射材『SURPREX W1004』
耐食性、耐摩耗性、靭性のバランスに優れたサーメット溶射材料です。
造粒焼結法で作製されたWC/10wt%Co/4wt%Cr溶射材料です。 厳格な粒度、顆粒強度の管理によりスピッティング防止と優れた付着効率を実現しつつ、耐摩耗性、耐食性、靭性のバランスに優れた溶射皮膜（コーティング）が得られます。 W1004は優れた耐摩耗性と耐湿式摩耗特性（スラリーエロ―ジョン性）に加えて、優れた耐キャビテーションエロ―ジョン性を有しています。 皮膜特性としては『SURPREX W12』と『SURPREX W2007』の中間の特性を示します。 【用途例】 高い耐食性、耐摩耗性、耐スラリーエロ―ジョン性、耐キャビテーションエロージョン性を活かし、鉄鋼、製紙、水力機械などの幅広い分野に使用されています。 アプリケーション例 ・タービンブレード ・水車羽根 ・ポンプ部品 ・プランジャー ・製紙塗工ロール など 【メッセージ】 フジミではW1004以外にも多くのサーメット材料を製造販売しており、さらにお客様のご要望に応じてWC粒子径や組成を調整した粉末の試作も可能です。 ご質問やご要望等ございましたらお気軽にご連絡ください。 ※製品の詳細はカタログをご覧ください
基本情報
※詳しくはカタログをご覧ください
価格帯
納期
用途／実績例
【用途例】 高い耐食性、耐摩耗性、耐スラリーエロ―ジョン性、耐キャビテーションエロージョン性を活かし、 鉄鋼、製紙、水力機械などの幅広い分野に使用されています。 アプリケーション例 ・タービンブレード ・水車羽根 ・ポンプ部品 ・プランジャー ・製紙塗工ロール など
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取り扱い会社
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。
