セラミックス基複合材料(CMC)用のプリプレグ材
お客様の目的/用途に合わせて、繊維とマトリックスを選定し、プリプレグを提供します！(開発品)
当社研磨材製造で培ったパウダー技術、パウダーを分散させるスラリー技術、スラリーを均質なシートにするシート化技術、これらの技術と繊維を組み合わせ、プリプレグを開発しました。プリプレグを焼結することでセラミックス基複合材料(Ceramic Matrix Composites：CMC )になります。 CMCは炭化ケイ素等のセラミックス成分で構成されているため、既存耐熱合金よりも耐熱性があり軽量です。当社プリプレグを使用したCMCの一例として、SiC/SiCでは1200℃以上の高温領域で既存の金属やCMCよりも優れた疲労特性を示しております。 【特徴】 ・従来のCMCよりも生産コスト低減やプロセス簡略化が期待できる ・目的/用途に合わせたプリプレグを試作可能 ・プリプレグだけでなく、当社のパウダー技術、スラリー技術、シート化技術も対応可能 【期待される用途】 ・航空機分野 …燃焼器、タービンブレード、シュラウド、ノズル ・エネルギー分野…核融合炉、被覆管、チャンネルボックス ・自動車分野 …ブレーキディスク、摩擦材、排気管系統 ・工作機械分野 …るつぼ、セッター、軸受、大型テーブル
基本情報
※詳細はカタログをご覧ください
価格帯
納期
用途／実績例
【期待される用途】 ・航空機分野 …燃焼器、タービンブレード、シュラウド、ノズル ・エネルギー分野…核融合炉、被覆管、チャンネルボックス ・自動車分野 …ブレーキディスク、摩擦材、排気管系統 ・工作機械分野 …るつぼ、セッター、軸受、大型テーブル
取り扱い会社
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。
