Thermal Barrier Coating用溶射材料
Thermal Barrier Coating（TBC）用途に適した多孔質なセラミック皮膜が得られる溶射材料です。
マトリックスとなるセラミック粉末に樹脂を空孔形成材として複合化した溶射材料です。 この材料を使用すると、通常のセラミック溶射皮膜と比較して、より多くの気孔が均一に分散したTBC用途に適した高い遮熱性（低熱伝導率）と強度を実現した皮膜が得られます。 掲載事例ではセラミックとしてイットリア安定化ジルコニア（YSZ）を使用していますが、 セラミックの種類や空孔形成材の比率は変更可能です。 【用途例】 高い断熱性、遮熱性を活かしてガスタービン燃焼室やタービン翼、各種内燃機関（エンジン）への 遮熱コーティングとして期待されます。 また気孔形成に伴い高い比表面積、溶液浸透性等の特徴もあるため、それら特徴を活かした用途の探索も行っております。 【メッセージ】 フジミではお客様のご要望に応じた純度、粒度に調整した粉末の試作も可能です。 セラミック溶射材料に関してご質問やご要望等ございましたら、お気軽にご連絡ください。 ※製品の詳細はカタログをご覧ください
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【用途例】 高い断熱性、遮熱性を活かしてガスタービン燃焼室やタービン翼、各種内燃機関（エンジン）への 遮熱コーティングとして期待されます。 また気孔形成に伴い高い比表面積、溶液浸透性等の特徴もあるため、それら特徴を活かした用途の探索も行っております。
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取り扱い会社
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。
