放熱・熱伝導フィラー 丸棒状粒子 熱伝導 酸化亜鉛
サブフィラーとして添加することで、TIMなどの放熱性能向上に期待できる高アスペクト比の放熱フィラー「丸棒状酸化亜鉛」
近年、通信やモビリティの高機能化により電子機器の放熱材料への期待が高まりつつありますが、 特徴的な形状を有する放熱材料として、当社粒子合成技術により「丸棒状酸化亜鉛」を開発しました。 丸棒状酸化亜鉛は、アルミナと同様に高い熱伝導性を有した材料であり、高アスペクト比の丸棒形状を有しています。 メインフィラーに対しバランスよく丸棒状酸化亜鉛を配合することで、熱伝導パスが効率的に形成され、 TIM材としての熱伝導性能向上が期待できます。 長軸方向への粒子径制御も可能で、メインフィラーの粒子径などに合わせて配合のご検討が可能です。 ◆特徴 ・高アスペクト比の丸棒形状のため、熱伝導パスを形成しやすい ・球状アルミナや窒化アルミなどのメインフィラーと組み合わせていただくことで、放熱性のブースト効果が期待できる ・結晶構造由来の角を落としているため、樹脂などへ充填しやすい 以下のような課題をお持ちの方は、是非お気軽にお問い合わせください。 ・形状に特徴のある放熱フィラーを試してみたい ・サブフィラーを添加して熱伝導率を向上させたい ・熱伝導率を維持しつつ、放熱フィラーの総量を減らしたい
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 サンプルのご要望も承っております。
価格帯
納期
用途／実績例
・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）など 放熱シート、放熱グリース、放熱接着剤、放熱ギャップフィラー、封止材 など
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取り扱い会社
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。