株式会社フジミインコーポレーテッド 公式サイト

放熱・熱伝導フィラー 丸棒状粒子 熱伝導 酸化亜鉛

フジミ / 高アスペクト比の形状で熱伝導パスを形成し、TIMなどの熱伝導を向上! 表面の丸みで樹脂などへの充填性が良好です。

近年、通信やモビリティの高機能化により電子機器の発熱が問題となっており、放熱材料への期待が高まりつつあります。 酸化亜鉛は、一般的なアルミナ(酸化アルミニウム)やマグネシア(酸化マグネシウム)と同様に高い熱伝導性を有し、かつ下記のような優位性を有しています。 ・モース硬度が低く、放熱部材を製造する装置への攻撃性が低い ・熱膨張係数が低く、放熱部材の寸法変化への影響が小さい ・マグネシアと比較して耐水性に優れる 当社では独自の粒子合成技術により、丸棒状の酸化亜鉛を開発することに成功しました。丸棒状酸化亜鉛は、以下のような放熱部材への3つの有効性が期待されます。 1)高アスペクト形状のため、熱伝導パスを形成しやすい 2)結晶構造由来の角を落としているため、樹脂などへ充填しやすい 3)球状粒子よりもフィラー同士の接触面積を確保しやすい 以下のような課題をお持ちの方は、是非お気軽にお問い合わせください。 ・形状に特徴のある放熱/熱伝導フィラーを試してみたい ・窒化ホウ素フィラーの充填しにくさに困っている(増量フィラーとして組合せ) ・窒化アルミニウムの耐水対策に困っている

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基本情報

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<放熱性>丸棒状 酸化亜鉛のご紹介 放熱・熱伝導フィラー

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<導電性>丸棒状 酸化亜鉛のご紹介 帯電防止・電気伝導フィラー

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白色板状粒子リン酸チタンのご紹介 / 固体潤滑剤、光学フィラー

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取り扱い会社

フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は、光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。

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