【技術資料】超硬合金×3Dプリンタ（LPBF法）の取り組み事例
基礎からわかる超硬合金の特徴から一般的な粉末冶金法、超硬合金の積層造形の課題と原因、対策、事例をまとめた技術資料です！
超硬合金 × LPBF で新たな可能性を切り開く！ 当社は、超硬合金粉末の3Dプリンティング技術を進化させ、従来困難だった高精度・高強度の造形を可能にしました。 本シリーズ（全5回）では、超硬合金の特性、造形技術、課題解決のアプローチを体系的に解説。 より革新的な材料ソリューションにご興味のある方はぜひご覧ください。 第１回：初めての方向けに超硬合金の特徴と一般的な粉末冶金法による製造、３Dプリンタ（LPBF方式）のご紹介です。 第２回：超硬合金を用いたLPBF 法では、造形性が悪く、造形物内部に気孔やクラックが確認されており、これら課題と原因について深堀りです。 第３回：造形後の熱処理条件が造形品にどのような影響を及ぼすかを考察しています。 第４回：超硬合金の積層造形（LPBF 法）の炭素量が及ぼす脆性相低減の効果確認として、 超硬合金粉末にグラファイト粒子を添加することによる影響を確認します。 第５回：自動車部品製造で用いられる深絞りプレス⾦型への3D超硬造形物適⽤事例についてご紹介します。
基本情報
当社では、３Dプリンタ向けの超硬材料の粉末材料をお客様の３Dプリンタに応じたカスタム設計でのご提供に加え、 3Dプリンタを自社保有しているため、粉末提供だけでなく、超硬造形テストや造形物の物性評価など、トータルソリューションをご提供可能です。 ぜひお気軽にお問合せください。
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取り扱い会社
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。
