【NEW】放熱・熱伝導フィラー 丸み状 炭化ケイ素（SiC）
高熱伝導率と化学的安定性を兼ね備え、丸み状形状で充填性・流動性に優れる次世代放熱フィラー
炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。 優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、 従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。 ◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。 ・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化 ・平滑なフィラー表面により低粘度を実現 ◆ 主な用途・適用分野 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品 放熱シート 放熱グリース 放熱接着剤 放熱ギャップフィラー 封止材 など ◆ 想定される応用分野 ・発熱対策が重要とされる様々な分野 EV用インバーター 車載パワーモジュール LED基板 通信機器 など 次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
・放熱用部材各種（TIM：サーマルインターフェースマテリアル） ・放熱シート、放熱グリース、放熱接着剤、放熱ギャップフィラー、封止材など
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取り扱い会社
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。