ダイシング加工 半導体加工事業
高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！
藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、 LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板 ※ご要望等を是非お聞かせください 【工場】 ■本社工場 群馬県高崎市上滝町298 （クリーンルーム 600平方メートル(182坪）、クリーン度ISO CLASS6 ） ■佐久工場 長野県佐久市長土呂970-1 （クリーンルーム 2,600平方メートル(787坪）、クリーン度ISO CLASS6 ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【概要】 ■1.BG研磨加工 ■2.ダイシング切断加工 ■3.ピックアップトレイ詰め ■4.外観検査(自動) ■5.外観検査(目視) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
