【半導体事業】ダイシング工程
チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可能です！
基本情報
【ワークサイズ】 ＜Si(ウェハ)＞ ■2～3インチ：厚さ100μm～ ■4インチ：厚さ100μm～ ■5インチ：厚さ100μm～ ■6インチ：厚さ100μm～ ■8インチ：厚さ100μm～ ＜SiC＞ ■2～3インチ：厚さ300μm～ ■4インチ：厚さ300μm～ ■5インチ：厚さ300μm～ ■6インチ：厚さ300μm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
