【半導体事業】ダイシング工程
チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可能です！
半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。 超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品には デュアルダイサーによるステップカットも可能です。 ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■設備 ・Full Autoダイサー：13台 ・Semi Autoダイサー：5台 ■ウェハサイズ：2～8inch ■ウェハ厚さ：90～725μm(量産スペック) ■チップサイズ：0.5mm口以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【ワークサイズ】 ＜Si(ウェハ)＞ ■2～3インチ：厚さ100μm～ ■4インチ：厚さ100μm～ ■5インチ：厚さ100μm～ ■6インチ：厚さ100μm～ ■8インチ：厚さ100μm～ ＜SiC＞ ■2～3インチ：厚さ300μm～ ■4インチ：厚さ300μm～ ■5インチ：厚さ300μm～ ■6インチ：厚さ300μm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
