【半導体事業】ピックアップ
チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します!
基本情報
【トレイサイズ(抜粋)】 <Si(ウェハ)> ■2インチ:厚さ90μm~ ■3インチ:厚さ90μm~ ■4インチ:厚さ90μm~ <SiC> ■2インチ:厚さ100μm~ ■3インチ:厚さ100μm~ ■4インチ:厚さ100μm~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。