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【半導体事業】ピックアップ

チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します!

半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。 自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、 トレイは2~4インチ、チップサイズは0.5~約4mm位に対応可能。 マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。 【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ■トレイは2~4インチ、チップサイズは0.5~約4mm位に対応 ■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.fujita-dev.co.jp/dicing

基本情報

【トレイサイズ(抜粋)】 <Si(ウェハ)> ■2インチ:厚さ90μm~ ■3インチ:厚さ90μm~ ■4インチ:厚さ90μm~ <SiC> ■2インチ:厚さ100μm~ ■3インチ:厚さ100μm~ ■4インチ:厚さ100μm~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

藤田デバイス株式会社 半導体加工事業

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取り扱い会社

当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。

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