【ウェアラブルデバイス向け】ダイシング加工
高品質なダイシング加工で、ウェアラブルデバイスの省電力化に貢献！
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と長時間駆動が求められ、省電力化が重要な課題です。デバイスの消費電力を抑えるためには、半導体チップの小型化が不可欠であり、ダイシング加工の精度が重要になります。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質な仕上がりで、ウェアラブルデバイスの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの半導体チップ製造 ・省電力化が求められるデバイスの製造 ・小型化、高密度実装が求められるデバイスの製造 【導入の効果】 ・半導体チップの小型化による省電力化 ・デバイスの性能向上 ・歩留まり向上
基本情報
【特長】 ・Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板など、幅広い材料に対応 ・バックグラインド・ダイシング、ピックアップ、外観検査まで一貫対応 ・本社工場と佐久工場の2拠点体制 ・クリーンルーム完備（ISO CLASS6） ・高品質なサービスを低コストで提供 【当社の強み】 藤田グループは、お客様のニーズに応えるため、グループの総合力を活かして、最適なソリューションを提供します。
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用途／実績例
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