【医療機器向け】ダイシング加工による小型化
高品質なダイシング加工で、医療機器の小型化を実現します。
医療機器業界では、製品の小型化が常に求められています。限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、部品の小型化が不可欠です。ダイシング加工は、ウェハを切断し、個々のチップを分離する技術であり、医療機器の小型化に貢献します。当社は、高品質なダイシング加工を提供し、お客様の製品開発をサポートします。 【活用シーン】 ・小型化が求められる医療機器 ・高精度な加工が必要な医療機器 ・様々な材料に対応 【導入の効果】 ・医療機器の小型化 ・製品の高性能化 ・コスト削減
基本情報
【特長】 ・Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板など、様々な材料に対応 ・バックグラインド・ダイシング、ピックアップ、外観検査まで対応 ・群馬県と長野県のクリーンルーム完備の工場 ・高品質なサービスを低コストで提供 ・ご要望に合わせた柔軟な対応 【当社の強み】 藤田グループは、お客様の課題解決のために、グループの総合力を活かして、最適なソリューションを提供します。
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用途／実績例
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