藤田グループのプリント回路板実装
チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。
藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程：7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程：7台) ■DIP(自動半田付け工程：2ライン) ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
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ODM・EMSファブレス企業の味方 株式会社藤田製作所は、電子機器の設計・部品調達・実装・組立・保守までワンストップで実現。 極小サイズの基板実装(0402)にも対応し、 海外調達による低コストと、国内生産による高品質なものづくりを提供します。 プリント基板実装サービス、 基板実装、実装 電子部品、半導体、板金、成形品 調達（https://fameinc.jp/） 検査、組立、梱包 【自動車向け】基板実装 車載/産業用PCB・PCBA IATF16949の認証取得 愛知ブランド企業 ものづくり アッセンブリ 分析・解析・リワーク 国際部品調達 緊急部品調達 ※藤田グループの国際部品調達※ 抵抗、コンデンサからコネクタ、半導体に至るまで、試作や量産に必要な部材を世界中から調達いたします。 香港を拠点とする関連会社 富栄夢（香港）有限公司と連携して、世界中からあらゆる部材の調達を可能にします。 実装部品は勿論のこと、製品の組立に欠かせない筐体、印刷物、梱包材に至るまで、国内・外の取引先様との「つながり力」でフレキシブルに対応します。