バックプレーンシステム『XCede HD』
従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献します！
『XCede HD』は、16Gbpsの伝送を実現する高密度高速バックプレーン コネクターシステムです。 電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々な オプションを用意。秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。 従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに 貢献します。 【特長】 ■3-、4-、6-ペアの基本構成 ■1.8mmピッチにて4、6、8列を準備 ■1インチ内にて84ペアの差動信号を構成可能 ■電源、ガイドポスト、方向キーやサイドウォールがオプションで可能 ■カスタムモジュールとしてBSPシリーズを有する(ライトアングル) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】 ■ヘッダーは、HDTMおよびHPTSシリーズより任意の構成で、バックプレーンに嵌合可 ■コストに貢献した設計、高速信号以外でも使用可能 ■12から48差動ペア ■3.00mmの有効篏合長 ■任意のシグナル/グランドアサインがオプションで選択可能 ■85Ωと100Ωを選択可 ■活線挿抜(シーケンス)用のコンタクト長さとして3段階が可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【アプリケーション】 ■通信、ネットワーク機器 ■HPC ■データ記憶装置 ■CT/MRI ■メモリテスタ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
グローバル電子は創業以来、米国・ヨーロッパ・東南アジアなどの優れた技術を持つ企業との親密なパートナーシップを基軸に、半導体を始め受動部品・機構部品・センサ・電源等の広範囲なエレクトロニクス製品とその技術をご紹介し、皆様のご要望、ご信頼にお応えできるよう努力を重ねてまいりました。昨今は商社へのニーズと期待がますます高度化・複雑化しており、当社はアナログ技術に関する豊富な経験とノウハウをもって、新しい製品のご紹介とご提案に更なる努力を続けてまいります
