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熱対策ソリューション

熱対策と信頼性を両立した好適なソリューション!スペース制約にも対応可能な小型設計提案

当社がご提案する、SiCパワー半導体と高性能ヒートシンクのコラボ による「熱対策ソリューション」についてご紹介いたします。 Microchipパワー半導体製品のディスクリート品に対応しており、 お客様の使用条件に応じた熱設計サポートが可能。 また、製品寿命・性能を維持するための放熱最適化や、スペース制約にも 対応可能な小型設計提案などといった特長がございます。 【特長】 ■Microchip パワー半導体製品のディスクリート品に対応 ■グローバル電子製 標準/カスタムヒートシンク  (例:16PB056-01032、20PB026-01032)との好適組み合わせ ■お客様の使用条件に応じた熱設計サポート ■製品寿命・性能を維持するための放熱最適化 ■スペース制約にも対応可能な小型設計提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.gec-tokyo.co.jp/components/microchip/s…

基本情報

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

【用途】 ■インバータ・コンバータ ■太陽光発電システム・蓄電池装置 ■産業用モータ駆動装置 ■EV/HEV 向け電源モジュール ■通信基地局・UPS システム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

パワー半導体デバイスの発熱への課題をサポート!

その他資料

取り扱い会社

グローバル電子は創業以来、米国・ヨーロッパ・東南アジアなどの優れた技術を持つ企業との親密なパートナーシップを基軸に、半導体を始め受動部品・機構部品・センサ・電源等の広範囲なエレクトロニクス製品とその技術をご紹介し、皆様のご要望、ご信頼にお応えできるよう努力を重ねてまいりました。昨今は商社へのニーズと期待がますます高度化・複雑化しており、当社はアナログ技術に関する豊富な経験とノウハウをもって、新しい製品のご紹介とご提案に更なる努力を続けてまいります

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