温度センサ『BondSens』
長期的な安定性と互換性を兼ね備えている！半導体デバイスへの組み込みも可能
『BondSens』は、IST社のセンサ技術を活用した、サイズが0.75×0.75mmの 非常にコンパクトな白金測温抵抗体です。 コストパフォーマンスに優れ、長期的な安定性と互換性を兼ね備えており、 エネルギー管理や産業機器、医療機器の熱補償に理想的。 また、Auワイヤーボンディングに対応しており、半導体デバイスへの 組み込みも可能です。 【特長】 ■寸法：0.75×0.75×0.3mm ■公称抵抗：1,000Ω @0℃ ■動作温度範囲：-50～150℃ ■長期的な安定性：＜0.04％ @1,000h @130℃ ■Au ワイヤーボンディング設計 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■産業機器 ■医療機器 ■半導体デバイス ■温度補正 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
グローバル電子は創業以来、米国・ヨーロッパ・東南アジアなどの優れた技術を持つ企業との親密なパートナーシップを基軸に、半導体を始め受動部品・機構部品・センサ・電源等の広範囲なエレクトロニクス製品とその技術をご紹介し、皆様のご要望、ご信頼にお応えできるよう努力を重ねてまいりました。昨今は商社へのニーズと期待がますます高度化・複雑化しており、当社はアナログ技術に関する豊富な経験とノウハウをもって、新しい製品のご紹介とご提案に更なる努力を続けてまいります
