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サーマルジャンパーチップ『BTJ シリーズ』

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サーマルジャンパーチップ『BTJ シリーズ』

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重要なパターンをJumpすることにより設計の自由度もアップします！

『BTJ シリーズ』は、基板実装ができ、且つ導電経路を持たない 絶縁性を保ちつつ、熱伝達・放熱が可能となるサーマルジャンパー チップです。 MOSFET、IGBT等のパワー半導体やセラミックレジスタの放熱や ヒートシンクの設置が困難な箇所にも搭載が可能で事前にスペースを 設けてパターン設計すれば後から搭載することもできます。 消費電力の増加と実装部品の過密化やチップ抵抗の小型化により、 過度な温度上昇による基板放熱の問題を解決します。 【特長】 ■高熱伝導率 ■高絶縁抵抗 ■低静電容量 ■パターンの設計自由度UP ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.gec-tokyo.co.jp/components/bourns/smd-…

基本情報

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価格帯

納期

用途／実績例

【アプリケーション】 ■スイッチング電源 ■RFアンプ/GaNアンプ ■データサーバー ■コンバーター ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【英語版】BTJ SERIES SMD Thermal Jumper Chip for Thermal Dissipation

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