【電子機器向け】多工程・多層貼りの複合精密部品加工
部品複合化で原価低減を実現！電子機器の小型化に貢献【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シート、銅箔テープの打ち抜き加工】
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・その他、小型電子機器 【導入の効果】 ・一体化・小型化の実現 ・組立工数削減 ・部材管理の簡素化 ・コスト削減（製造原価低減）
基本情報
【特長】 ・多層構造 ・高精度打ち抜き加工 ・多工程対応 ・カスタム対応 ・一体化・小型化 【当社の強み】 五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。
価格帯
納期
用途／実績例
【使用される代表的な材料】 ■両面テープ：固定、接着、防水 ■PETフィルム：絶縁、光学用途 ■導電性フィルム：EMC対策 ■発泡体・スポンジ：クッション、防振、防水 ■銅箔・アルミ箔：放熱、導電 ■不織布・紙材：スペーサー、吸音 ■エラストマー・放熱シート：放熱、耐衝撃 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。 精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。 設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。 購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。 製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。 これからも、お客様のものづくりをそっと支える “頼れるパートナー” として、丁寧なものづくりを続けてまいります。