【半導体製造向け】多工程・多層貼りの複合精密部品加工
部品複合化で原価低減を実現する、当社のパッキング複合化技術！【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シートの打ち抜き加工】
半導体製造業界では、製品の小型化と高性能化が求められています。微細加工においては、部品の精度と信頼性が重要であり、わずかなズレや異物が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題に対応し、高品質な製品を提供します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送用パッキング ・半導体製造装置用ガスケット ・微細部品の保護材 【導入の効果】 ・微細加工における高精度な部品供給 ・異物混入のリスク低減 ・製品の歩留まり向上
基本情報
【特長】 ・多層構造 ・高精度打ち抜き加工 ・多工程対応 ・カスタム対応 ・一体化・小型化 【当社の強み】 五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。
価格帯
納期
用途／実績例
【使用される代表的な材料】 ■両面テープ：固定、接着、防水 ■PETフィルム：絶縁、光学用途 ■導電性フィルム：EMC対策 ■発泡体・スポンジ：クッション、防振、防水 ■銅箔・アルミ箔：放熱、導電 ■不織布・紙材：スペーサー、吸音 ■エラストマー・放熱シート：放熱、耐衝撃 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。 精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。 設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。 購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。 製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。 これからも、お客様のものづくりをそっと支える “頼れるパートナー” として、丁寧なものづくりを続けてまいります。