MSP社 パーティクル塗布装置
粒子径も、個数も、パターンも。妥協しない塗布装置
MSP Corporationは、半導体およびデバイス分野向けに高精度なパーティクル塗布技術を提供する企業です。特許取得済みのDMA分級技術を中核とし、粒子径および塗布個数を高い再現性で制御できるパーティクル塗布装置および塗布サービスを展開しています。 MSP社のパーティクル塗布装置は、300mmウェハーをはじめとした基板に対して、nmオーダーからμmオーダーまでの粒子を精密に塗布することが可能であり、スポット、全面、リング、エッジ・アークなど多様な塗布パターンに対応しています。PSLやSiO₂などの標準粒子に加え、実プロセスを模擬した各種プロセスパーティクルにも対応しています。
基本情報
■対応基板 300mm ウェハー（200mm対応はオプション） ■塗布可能粒子径 - DMAモード PSL：10 ～ 2000nm SiO₂：10 ～ 1600nm - ダイレクトモード PSL / SiO₂：～3000nm ■塗布可能粒子 - PSL - SiO₂ - プロセスパーティクル ■塗布パターン - スポット - 全面 - リング - エッジ・アーク 1レシピあたり最大16サイズの粒子塗布が可能（PSL / SiO₂） ■その他仕様 - DMA分級装置に関する特許取得 - NISTトレーサブル校正（NIST標準粒子使用）
価格情報
価格は仕様によるため、お気軽にお問合せください。
納期
用途／実績例
■主な用途 - ウエハー表面検査装置向けの評価・校正用粒子塗布 - 洗浄装置の粒子除去性能（PRE）評価 ■採用実績（装置） - 米国：I社 - シンガポール：K社 - 韓国：S社 - 台湾：T社 - 日本：H社、T社、R社 ほか 世界各国の装置メーカーおよびデバイスメーカーで採用実績があります。
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取り扱い会社
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