インバー・スーパーインバー
熱の影響を避けたい半導体関連に最適！低熱膨張材！
熱の影響を避けたい半導体関連に最適！ お客様指定のサイズをご提供可能！ 六面フライス・研磨での対応もいたします。 ■LEX-SF1（スーパーインバー相当）切板 【低酸素系の低熱膨張素材】・・・日本鋳造株式会社のブランド商品。平均熱膨張係数×10⁻6/°C(10~40°C)は0.8以下[代表値]とLEX15を凌ぐ特性を有しています。 ■LEX15（インバー相当）切板 【高炭素系の低熱膨張材】・・・日本鋳造株式会社のブランド商品。平均熱膨張係数×10⁻6/°C(10~40°C)は1.0~2.0[代表値]、適用下限温度は₋196°Cの特性を有する製品です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
■LEX-SF1（スーパーインバー相当）切板 【低酸素系の低熱膨張素材】・用途：半導体製造装置関連、光学部品など ・特徴：スーパーインバー（相当）、極低熱膨張 ■LEX15（インバー相当）切板 【高炭素系の低熱膨張材】・用途：半導体製造装置関連など ・特徴：インバー（相当）、低熱膨張 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※お気軽にお問い合わせ下さい。
