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【資料】シリコンサーマルパッド

シリコンサーマルパッドの許容温度、絶縁耐力、体積低効率などを一覧でご紹介!

当資料では、シリコンサーマルパッドの仕様について比較できるよう表で ご紹介しております。 1.0 W/m·K~10.0 W/m·Kまでの熱伝導率ごとに色、厚さ、密度、硬度、 許容温度、絶縁耐力、体積低効率、熱伝導率を掲載。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載項目(一部)】 ■色 Color ■厚さ Thickness (mm) ■密度 Density (g/cm3) ■硬度 Durometer (Shore OO) ■許容温度 Working temperature (℃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.hikari-ax.co.jp/

基本情報

【その他の掲載項目】 ■絶縁耐力 Dielectric Strength (KV/mm) ■体積抵抗率 Volume Resistivity (Ω·cm) ■熱伝導率 Thermal conductivity (W/m·K) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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取り扱い会社

株式会社光アルファクスは、エレクトロニクス・産業システム等の最先端技術を取り扱う専門商社として、昭和23年の創業以来、半世紀におよぶ歩みを続けてまいりました。 光アルファクスの事業は大きく3つの部門から構成され、それらはさらに細分化された各担当のエキスパートによってきめ細やかにサポートする体制を確立しています。 最先端の技術と商品、的確な情報と細心のサービスを最大限に生かし、お客様の魅力的な製品・システム開発を支援しています。

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