ファイバレーザ切断機
バリ取り機
T回転と偏芯運動を利用した後処理で2次工程が不要!多方向作業が可能
当社で取り扱う、「バリ取り機」をご紹介します。 幅20~1,000mmまで作業でき、上下運動で高さ及び速度調節が可能。 練磨作業時に発生する有害物質よりユーザーを保護します。 また、最大作動時間を1/20に短縮するほか、手作業に比べて 飛躍的に効率が向上します。 【特長】 ■幅広い使用範囲 ■品質改善 ■安全及び環境 ■コスト節減及び効率性向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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2512機種の6KW高出力、高硬材加工用モデル,前面ドーア解放で作業効率を最大化 > 特長 · 2512機種の6KW高出力、高硬材加工用モデル · SIEMENS(独)社のNC適用で精密な制御を実現 · ロングゲンツリー(LONG GANTRY)採択の前面ドーア解放により作業者フレンドリーな設計。 · ロード及びアンロードの際、ワークテーブルを装備外に出して切断資材回収の接近性優秀 · メーインフーレム +スマートラック : 周辺機器をメーインフーレムの上端に配置で設置面積を最小化 (オプション) ※詳しくはPDF資料をごらんいただくか、お気軽に問い合わせください。
ニュース一覧 (2)
HKは徹底した構造解析を経た最適化された機械設計技術を通じ、 超軽量、超精密の産業用高出力レーザー加工機を製作しています。 また、折り曲げ、溶接、バリ取り、積載自動化などお客様が希望する 板金加工のトータルソリューションを提供しています。 持続可能な技術競争力の確保のために、独自で技術教育センターを運営し、 テクニカルマスター制度を行っていて、設計、制御、レーザー応用部門における 独自技術開発が可能な技術研究所を保有しています。
製品・サービス一覧 (19)
ファイバーレーザー切断機『RS2512』 ※カタログ進呈中
株式会社HK