ホッティーポリマー株式会社 公式サイト

formnext forum TOKYO 2023出展のご案内

ホッティーポリマー株式会社

弊社は2023年9月28日（木）～29日（金）に開催の 「formnext forum TOKYO 2023」に出展致します。 展示会に於きまして、 1 弊社が独自開発した、シリコーン100％LAM方式3Dプリンター 「SILICOM（シリコム）」の造形サンプルの展示。 2 産業用3Dプリンター販売台数トップのMEX方式3Dプリンター 「RAISE3D Pro3」実機、及び造形サンプルの展示 3 スーパーエンプラが造形でき低コストなMEX方式3Dプリンター 「FUNMAT HT Enhanced」実機、及び造形サンプルの展示 4 高精細、高速造形を可能とした光造形LCD方式3Dプリンター 「SmaPri Sonic」シリーズの実機、及び造形サンプルの展示 5 軟質からスーパーエンプラまで取り揃えたMEX方式3Dプリンター用 　フィラメント「HPフィラメント」シリーズの造形サンプルの展示 6 小ロット生産の画期的な新モデルである「デジタルモールド」の 　サンプルの展示 を致します。 皆様のご来場をお待ちしております。