株式会社ヒューマンフォレスト 公式サイト

当社で行う「部品実装」についてご紹介いたします。 量産メーカー様の試作経験が豊富で、多種多様な製品、初めての 試作～量産までサポート。DIP工程だけは自社の工場で行い半田の チェックをしたいというご要望も多くいただいております。 また、お客様の製品の開発ステージに合わせてお客様と同じ視点に 立ち、また、実装工程の作業員の目線の両方から、よりよい製品に なるようフィードバックやご提案をさせていただきます。 【特長】 ■量産メーカー様の試作経験が豊富 ■試作専門メーカーとしての多種多様な基板実装経験に基づくフィードバック ■部品バラ支給でも実装対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

【対応工程】 ■自動挿入機によるジャンパー線・アキシャル部品・ラジアル部品実装工程 ■クリームはんだ印刷 ■チップ部品0402サイズ～BGAまで、面実装・クリームはんだ工程 ■面実装ボンド工程(1005サイズ～) ■DIP工程 ■後付け工程 ■画像検査・X線写真による品質チェック ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

【実績一例】 ■AV機器：BGA部品8点の高密度・部品種1000種以上の基板 ■LED基板：1粒実装の輝度検査用基板から、500粒以上の高輝度基板まで、納品前の点灯確認 ■電源基板：1005サイズのチップ部品のボンド実装、高電力・大型(330X245)、多品種の基板 ■他、車載向け制御基板、カメラ用薄型精密基板 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。