【めっき加工】半導体用銀めっき
輝きの光によって先端産業に貢献する半導体用銀めっき
基本情報
【銀めっき可能な素材仕様】 ○材質：銅、銅合金、42合金、鉄 ○サイズ：板厚0.1～2.0mm 幅10～600mm ○めっき仕様 →下地：銅、ニッケル →銀光沢レベル：光沢、半光沢、無光沢 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ○半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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取り扱い会社
ハイジェントグループは、【連続めっき加工】【ハーメチックシール加工】【セラミックス加工】を主力に、 【精密機械加工】【エッチング】の５種で事業展開をしています。 グループ一体の強さと専門の掘り下げとを不断に追及し、 「オンリー・ザ・ベスト、オンリー・ザ・ファースト（最高と最善のお約束）」をスローガンに、 よりいっそう皆様のお役に立ってまいります。
