【ハーメチックシール製品】水晶デバイスパッケージ
携帯電話基地局や車載用にハーメチックシール製品 水晶デバイスパッケージ
ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 水晶デバイスパッケージの材質および仕上げは、ベース：KOV/SPC、リード：KOV、ガラス：硬質ガラス、仕上げ：Ni-ELP+Au-P/Ni-ELP+Solder Dipとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報
【パッケージの材質および仕上げ】 ○ベース：KOV/SPC ○リード：KOV ○ガラス：硬質ガラス ○仕上げ：Ni-ELP+Au-P/Ni-ELP+Solder Dip 【ラインナップ】 ○Hy-0019 ○HY-0020 ○HY-0021 ○HY-0022 ○HY-0023 ○HY-0024 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ○携帯電話基地局 ○車載用 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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取り扱い会社
ハイジェントグループは、【連続めっき加工】【ハーメチックシール加工】【セラミックス加工】を主力に、 【精密機械加工】【エッチング】の５種で事業展開をしています。 グループ一体の強さと専門の掘り下げとを不断に追及し、 「オンリー・ザ・ベスト、オンリー・ザ・ファースト（最高と最善のお約束）」をスローガンに、 よりいっそう皆様のお役に立ってまいります。
