【半導体向け】ふっ素樹脂特性表
絶縁用途に最適なふっ素樹脂の特性を網羅！
半導体業界では、製品の信頼性と性能を維持するために、絶縁材料の選定が非常に重要です。特に、高周波、高温環境下で使用される半導体部品においては、優れた絶縁性と耐熱性を持つ材料が求められます。不適切な絶縁材料は、リーク電流の増加や絶縁破壊を引き起こし、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社のふっ素樹脂特性表は、絶縁性に優れたふっ素樹脂の特性を詳細に解説し、最適な材料選定をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体製造プロセスにおける絶縁部品の選定 ・高周波回路基板の絶縁材料選定 ・高温環境下で使用される半導体部品の絶縁対策 【導入の効果】 ・最適な絶縁材料の選定による製品の信頼性向上 ・製品の性能維持と長寿命化 ・絶縁不良による故障リスクの低減
基本情報
【特長】 ・パーフルオロ樹脂、その他のふっ素樹脂の特性を網羅 ・ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、パーフルオロアルコキシアルカン（PFA）、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー（FEP）など、主要なふっ素樹脂の特性を掲載 ・絶縁性、耐熱性、耐薬品性など、用途に応じた特性を比較可能 ・PDF形式でダウンロード可能 【当社の強み】 有限会社飯田製作所は、フッ素樹脂（PTFE）の切削加工をはじめ、多様な樹脂加工を手掛けています。半導体関連業界への豊富な実績があり、お客様のニーズに合わせた最適な製品を提供します。JFIA 一般社団法人日本弗素樹脂工業会の正会員として、専門的な知識と技術で、お客様の課題解決をサポートします。
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取り扱い会社
IIDAは、フッ素樹脂（PTFE）の切削加工をはじめ、硬質樹脂PEEKの精密切削や 軟部材樹脂の高度精密切削など、多様な樹脂加工を手掛けています。 環境に配慮した工場で、建機・産機、食品機械向けのパッキンシールなどの樹脂製品を 製作し、試作品1個から量産品までお客様の幅広いニーズに対応いたします。 ≪金型・成形加工の新たな展開≫ 2023年11月、医療機器部品メーカーから金型加工および射出成形事業を譲受し、 同年12月より生産を開始しました。これにより金型設計製作・射出成形・プレス加工 切削加工を一貫対応できる体制が整いました。 ≪医療分野にも対応–高精度な加工技術を活かした製品づくり≫ IIDAならではの技術力を活かし、金型製品・成形部品・切削部品など、 多様な加工部品を提供いたします。 ≪3Dプリンター加工にも対応≫ 近年の需要拡大に対応し、3Dプリンタによる試作・小ロット生産 も実施しています。 従来の切削加工や成形加工と組み合わせることで、短納期・コスト削減にも貢献いたします。 ※樹脂加工の一貫生産体制 で、お客様のさまざまなご要望にお応えします。