当社は、幕張メッセにて開催される『第4回ネプコンジャパン秋 エレクトロニクス開発・実装展』に出展いたします。 本展はエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える先端の 電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会です。 国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・ 電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「JPCA Show 2024」に出展いたします。 当展示会では、高機能耐熱クッション材『ACE BOARD』を展示予定としております。 プリント基板や建材などを高温プレス成型する際に使用される、高耐熱と 持続するクッション性を持ち合わせた製品です。 技術革新が著しく進む通信規格(5G)、IoT、自動運転などに使用される プリント基板の生産でも幅広くご使用いただいております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社イチカワテクノファブリクスは、幕張メッセで開催される 「ネプコン ジャパン[秋] 」に出展いたします。 当展示会では、高機能耐熱クッション材『ACE BOARD』を展示予定としております。 プリント基板や建材などを高温プレス成型する際に使用される、高耐熱と 持続するクッション性を持ち合わせた製品です。 技術革新が著しく進む通信規格(5G)、IoT、自動運転などに使用される プリント基板の生産でも幅広くご使用いただいております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「JPCA Show 2023」に出展いたします。 当展示会では、高機能耐熱クッション材『ACE BOARD』を展示予定としております。 プリント基板や建材などを高温プレス成型する際に使用される、高耐熱と 持続するクッション性を持ち合わせた製品です。 技術革新が著しく進む通信規格(5G)、IoT、自動運転などに使用される プリント基板の生産でも幅広くご使用いただいております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。