プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』
高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材
『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス：有害ガスの発生がない 【展示会情報】 ■展示会名：新機能性材料展2026 ■会場：東京ビッグサイト 西展示棟 ■ブース番号： 3W-F25, 3W-F28（日本不織布協会ブース内） ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11-1 ■最寄り駅 ・りんかい線「国際展示場」駅下車 徒歩約7分 ・ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 サンプルもご提供可能です。
基本情報
【ラインアップ】 ■エースボードC、Ｘ、CXシリーズ：～300℃ ■エースボードZシリーズ：～400℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
プリント基板製造用クッション材 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
関連動画
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この製品に関するニュース（2）
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【2026年1月28日(水)～30日(金)】「新機能性材料展2026」出展のお知らせ
株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「新機能性材料展2026」に出展いたします。 本展示会は、モノづくりにおいて不可欠な、材料から加工、デバイスまで 多くの製品・技術が集結します。様々な観点から課題の解決を求める、 具体的なニーズを持った方が多数来場します。来場者と出展者はもちろん、 出展者間でのコラボレーション提案も活発です。 当社ブースでは、「工業用フエルト」を出展する予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
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【2025年9月17日(水)～19日(金)】『第4回ネプコンジャパン秋 エレクトロニクス開発・実装展』出展のお知らせ
当社は、幕張メッセにて開催される『第4回ネプコンジャパン秋 エレクトロニクス開発・実装展』に出展いたします。 本展はエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える先端の 電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会です。 国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・ 電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。
取り扱い会社
当社は、抄紙用フエルト、スレート用フエルト、及び抄紙用ベルトの製造・販売を行っているイチカワ株式会社のグループ会社で、各種工業用フエルトを取り扱っています。 当社工業用フエルトの３大主要用途は『緩衝』『搬送』『保護・カバー』です。 耐熱緩衝材であるプリント基板製造用クッション材の『ACE BOARD(R)』や、アルミ押出用フエルト『THERMOTEX』、鋼板メッキライン用フエルトなど、耐熱性が必要となる工程で使用されるフエルトを主に取り扱っております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。