ファインプレス
半導体関連のフィルムを高速精密打抜き
■BGA、CSP,TABフィルム、アルミ箔など半導体関連素材を 精密送り機構によるロールtoロール方式にて高速で 精密打抜きできます。 ◆TABテープ幅 105mm以上のワークに最適 ◆4〜6条の多条抜きを実現 ◆特殊ダンサー機構により張力を一定化 ◆開口率の変化にも容易に追従 ◆50μm以下のテープ厚みにも対応可能 ◆アンダードライブ方式によるコンパクトな設計。 ◆送り装置にはリニアフィーダー採用により高速に正確にワークを搬送。 ◆金型取付はワンタッチクランプを採用 ◆ロールtoロール方式
基本情報
■BGA、CSP,TABフィルム、アルミ箔など半導体関連素材を 精密送り機構によるロールtoロール方式にて高速で 精密打抜きできます。 ◆TABテープ幅 105mm以上のワークに最適 ◆4〜6条の多条抜きを実現 ◆特殊ダンサー機構により張力を一定化 ◆開口率の変化にも容易に追従 ◆50μm以下のテープ厚みにも対応可能 ◆アンダードライブ方式によるコンパクトな設計。 ◆送り装置にはリニアフィーダー採用により高速に正確にワークを搬送。 ◆金型取付はワンタッチクランプを採用 ◆ロールtoロール方式
価格情報
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納期
型番・ブランド名
ファインプレスIII
用途／実績例
カードやラベル等の印刷物、半導体関連のフィルムやシートなどの抜き打ち・切断に
取り扱い会社
アイセルグループの原点は、1968年の創業以来、自動車や液晶、半導体など 多岐に渡る分野の産業設備や産業設備用部品の製造・販売に携わっているアイセル株式会社にあります。 アイセルグループは2010年以降、次第にグループ企業を増やしていき 現在、グループ会社を含め国内に11拠点・国外6拠点で構成されています。
