レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』
レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決
ソルダボールを防止 『EVASOL 3229シリーズ』は、レーザーによる急加熱実装を可能にする 特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの 問題を解決します。 大型部品にも対応 チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。 複雑化する基板の実装を可能にします。 車載での採用実績 Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いております。 より厳しい実装品質と信頼性を要求されるユーザー様に最適です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■大型部品にも対応 ■急加熱時のダレを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径：45～25、38～20µm ■フラックス含有量：14.0±0.5％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■ハライド含有量：0.08～0.10％ ■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・車載コネクタ部品へのレーザーはんだ付け ・チップ部品へのレーザーはんだ付け
