レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』
レーザーによる急加熱に対応！微小部品の実装に特化
『EVASOL 3230シリーズ』は、微小部品の実装に対応するため、 専用の設計を施したレーザー用ソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微少な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■微小部品専用設計 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～25、38～20、32～15µm ■フラックス含有量：14.0±0.5、14.5±0.3％ ■重量：40g、100g ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.08～0.10％ ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【適応可能な例】 ■1608以下のチップ部品 ■スマートフォンのカメラモジュール等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
