【特殊用途事例】低Ag・無Agはんだ
低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。
現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル) ぬれ重視型 1001シリーズ ■やに入りはんだ ぬれ重視型 MFJシリーズ ■やに入りはんだ 飛散防止型 MYKシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【低Ag、無Agはんだの導入例】 ■部品の寸法が大きく、はんだ量が多いもの ・採用例：テレビ・家電類、LED照明、バッテリーパック ■実装後、はんだ付け箇所に応力のかからないもの ・採用例：モーター類のコイル部(コイルがたわむので応力が生じない)
