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【特殊用途事例】微細粉ペースト

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【特殊用途事例】微細粉ペースト

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微細粉ペーストをご紹介します

ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて 適切なものを選定する必要があります。 小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い 実装基板に微量のはんだを安定して塗布するため、メタルマスク開口部及び ディスペンス用ノズルの内径を狭める必要があり、微細な粉末が使用されます。 微細粉末は直径が小さくなるほか、単位重量あたりの表面積が増大します。 これらの結果 ・ぬれ性の低下 ・ソルダボールの増加 ・使用時(連続塗布時)の安定性の低下 などの課題が生じ、それを解決した専用のフラックスが必要になります。 当社では、上記課題を解決したType5(10-25) の粉末を使用したシリンジ型ソルダペーストをご用意しており、既にユーザー様でご採用頂いております。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3232シリーズ』

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石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。

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