水洗浄型やに入りはんだ『EVASOL WSGシリーズ』
良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散
良好な水洗浄性 『EVASOL WSGリーズ』は、ロジンの代わりに、水溶性のベース材を を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 優れたぬれ性 ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。 部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。 飛散を低減 特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を 低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■良好な水洗浄性 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、J9(Sn-Ag3.5-Cu0.7) ■対応フラックス量：2±0.3, 3±0.3 ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：1.6％～2.4％ ■絶縁抵抗：1.0×10^8Ω以上 ■線径 ・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1 ・J9:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・ハードディスクドライブへのはんだ付け ・はんだ付け後に水洗浄が必要な場合のはんだ付け
