レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
レーザー工法に対応 『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 品質を実現します。 印刷工法に対応 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法 光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：10.5±1.0％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.10～0.14％ ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・印刷工法とレーザーはんだ付けを組み合わせたい場合に ・はんだボールを抑えたい場合に
