低残渣ソルダペースト『EVASOL 6001シリーズ』
残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質
ICT試験に対応 『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し 残渣量を低減させています。 ICT試験で高い直行率を示します。 良好なぬれ性 特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を 示します。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■導通テストでの高い直行率 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：45～25µm ■フラックス含有量：10.5±1.0％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.03％以下 ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・フラックス残渣を低減させながら、はんだ付けしたい場合に
