低融点ソルダペースト『EVASOL 7610シリーズ』
J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による低温での実装が可能
低融点はんだ合金採用 『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。 接合不良を防止し、信頼性を高めます。 ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBr添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■良好なぬれ性 ■低温リフローに対応 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：F7(Sn-Bi58)、F12(Sn-Bi57-Ag1) ■粉末粒径：45～25µm ■フラックス含有量：9.5±1.0％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：Cl:900ppm以下、Br:900ppm以下 Cl＋Br:1500ppm ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・低温ではんだ付けしたい場合に ・弱耐熱部品へはんだ付けしたい場合に
