レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3232シリーズ』
レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 微小部品に特化 微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 微小部品特有の課題を解決します。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■狭いピッチ端子の光加熱に対応 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：25～15µm ■フラックス含有量：14.5±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■ハライド含有量：0.10～0.14％ ■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・1608以下のチップ部品へのレーザーはんだ付け ・ハロゲンフリー実装品のはんだ付け
